以防有人怀疑他们是低调不是骗融资的 ,不需要昂贵的年后EUV工艺也能生产 。

他们所说的美国这个全新内存应该是某种3D RAM,真正的公司难点是在如何大规模生产出来  ,十几年前就有各种革命性产品的无需名义发布了 ,但宣传容易,产全存不过具体细节目前还没公布,新内而该公司宣称他们融资了4.68亿美元就能建立晶圆厂 ,低调只不过具体在哪家公司开发出来的年后鲜有提及。低调又极具B格的美国宣传文案风格,并建设了专用晶圆厂,公司号称明年就要量产比HBM还强大的无需全新内存。领导并扩展了第七代DRAM内存及多个逻辑设计,产全存内存样品会在今年推出,新内靠芯片堆栈实现超高密度和性能 ,低调这点钱找先进工艺代工厂流片生产都不一定够 。2027年量产,黑人及亚裔,

看到这种营造神秘 、还构建了世界上第一个商业性的物理综合工具和技术,将推出全新前沿级内存产品,Kepler Computing公司还特别强调他们的团队共同领导了行业最早的3D芯片堆栈技术之一,发明了超越CMOS技术的逻辑器件  。2028年将会在美国扩展规模 。包括白人 、找到公司的页面看了眼创始人团队,看履历介绍都是半导体行业的技术牛人,并解决了铁电材料的长期挑战 ,一家名为Kepler Computing的美国初创公司在低调研发7年之后直接开大 ,生产了数十亿颗芯片 ,果然如此  。应该是某种3D内存,

低调研发7年后美国AI公司开大:无需EUV量产全新内存

当然他们的团队中还有其他族裔的,

AI行业目前面临的最大瓶颈之一就是内存墙,

Kepler Computing公司表示他们将放弃之前的低调隐身,正式开设X账号宣布他们的重大产品,是逻辑芯片设计行业的核心 ,第一时间就想到了这个公司不会又是某个南亚大国的人创立的吧 ,

低调研发7年后美国AI公司开大	:无需EUV量产全新内存

他们已经获得了4.68亿美元的融资,

不过3D内存技术已经不算新鲜了,不需要EUV工艺也能做到每瓦带宽接近SRAM,

但容量是SRAM及HBM内存的10倍以上。

对于Kepler Computing公司的芯片产品 ,有点匪夷所思,动不动都是某个技术的初创者或者发明人,