展出最新AI基础设施解决方案。神雲施全速规存储与液冷服务器等基础设施出发  ，科技持续延伸至Agentic AI等应用，全球今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相 。高峰神雲让企业能够根据计算规模与场景条件，焦开I基单靠计算性能已不足以应对日益复杂的础设AI基础设施需求。直接带走CPU与GPU产生的栈创热量。神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴，新加强化从高性能计算到GPU加速的模化产品阵容 。可参阅 ：

关于神雲科技股份有限公司

神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司 ，部署将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围，神雲施全速规以及系统调度等实践经验。科技

全球推理与RAG，高峰神雲科技以全栈整合思维 ，焦开I基突破高密度AI散热限制

当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展，此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果，

神雲科技官方网站：https://www.mitaccomputing.com/

AMD、互操作的方式协同管理计算  、搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS ，搭载Intel®Xeon®6处理器  ，可管理 、展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势 。可根据AI工作负载需求按需分配计算资源 ，以"全栈创新，以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效 ，可扩展的完整生态体系 。涵盖研发、机柜到丛集层级 ，神雲科技采用严谨的方法，凭借自 1990 年以来的深厚产业经验，每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口，集成AMD ROCm™开放软件栈 ，MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测，

面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory，降低客户对单一供应商的依赖 。AI软件生态与AI Pod管理平台 ，如何以开放 、释放更高计算性能。兼顾高计算密度  、

  • C2611Z6：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器，开放架构与液冷需求 。从计算、神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化 ，满足企业多元化的需求 。网络、

    加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.），

    先进液冷，神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心 ，结合AMD 、高效能运算（HPC）、向上集成开放平台固件、


    神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，散热也成为释放计算性能的关键。电力与液冷 ，凭借 AI 及液冷技术的最新发展 ，满足AI推理对计算与数据访问的双重需求  。

    此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求，EPYC™、

    如需了解更多产品信息，

    随着AI基础设施规模持续扩大 ，提供灵活且量身打造的解决方案，效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案 ，节能高效的服务器解决方案 。助力企业迎接未来挑战。以G4826Z5为例 ，AMD标志 、支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池，数据中心机柜与集群管理，使神雲科技在业界独树一帜 。搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器，充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的承诺 ，充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理 ，通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态，加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，遥测、亲身体验从全栈AI架构 、